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荷兰被迫出昏招，用“芯”侍美终将伤心血亏

蓝色河畔 2023-7-5 16:59

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摘要: wxartp:msg_error_browser_too_low荷兰被迫出昏招，用“芯”侍美终将伤心血亏6月30日，荷兰政府出台半导体制造设备出口管制措施，为正式加入美国遏制对华芯片出口同盟军递上“投名状”。此举滥用出口管制措施，严重 ...

荷兰被迫出昏招，用“芯”侍美终将伤心血亏

6月30日，荷兰政府出台半导体制造设备出口管制措施，为正式加入美国遏制对华芯片出口同盟军递上“投名状”。此举滥用出口管制措施，严重背离自由贸易和国际经贸规则。

美及其盟友常把别国“干涉市场秩序”“妨碍自由贸易”挂在嘴边，自己却如此行径，双标嘴脸着实令人不齿。

美式双标

这项恶政酝酿已久。早在今年1月27日，美国就强拉日本、荷兰在华盛顿达成扩大对华芯片出口管制的原则性意见。此后，荷兰多次向美国大哥“表忠心”，承诺在夏季前形成实质性措施。

作为荷兰半导体制造设备最大购买方，中国在近几个月与荷兰展开多层级、多频次沟通磋商，可谓诚意满满。但令人失望的是，荷兰却站到了“胁迫者”的一方，枉顾本国企业利益，辜负中国诚意，损人害己，既令人无奈无语，又深感可鄙可悲。

美国的如意算盘

美国视中国为“主要对手和战略威胁”，频频打出遏华制华“芯片牌”，滥用出口管制，不断扩大对华半导体产业的遏制打压，其背后险恶用心昭然若揭。

美国的“芯片牌”

阻遏中国芯片发展。当前，美国制造新的话语陷阱，宣扬所谓供应链“去风险化”，实则筑起“小院高墙”，对中国半导体产业链实施“精准脱钩”，纠集盟友和合作伙伴无底线地对华遏制打压，从限制高端芯片成品、晶圆出口，到限制原材料、制造设备等出口，一步一步实施封锁遏制。

宣示美国科技霸权。近年来，中国高科技产业迅猛发展，使美国深感“不自信”“不安全”，处心积虑“设限”“找茬”，甚至威逼、胁迫、诱拉盟友和合作伙伴加入遏华“芯片同盟”。美国在《2023年国防授权法》中直言不讳，就是要不择手段，为“扼住中国技术或供应链的咽喉要道”提供便利。

美国霸权

转移国内社会矛盾。美国两党矛盾显化、种族主义抬头、贫富差距加速社会撕裂，国内社会矛盾日益尖锐，民众对政府治理成效的不满情绪与日俱增。为解决国内社会矛盾，美国的选择从来都是“甩锅”，处置半导体制造业空虚而引发的社会矛盾，就是转嫁给中国，口口声声要与中国“脱钩”“断链”。仿佛只要成功“去中国化”，就能一夜振兴国内制造业。

为了自己的“霸权梦”“私利心”，美国对自己的盟友毫不手软，威逼、胁迫和诱拉，无所不用其极，按着“小弟”们的头，一个个塞进遏华“芯片同盟”。只要能对华起到遏制打压目的，“小弟”利益完全可以忽略不计。

就拿美日荷半导体出口管制协议为例，日本在5月23日正式宣布将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，一经传出，东电（TEL）等日半导体企业股价立刻应声下跌。日本原材料企业在我国内占据约40%的市场，7月23日管制措施施行后，必然对日企直接造成严重影响。

对荷兰来说，损失同样无法承受。

荷兰的亏本买卖

光刻机是荷兰在世界半导体版图上站稳脚跟的支柱产品。保住光刻机销量是荷兰的核心经济利益所在。

先进光刻机大致可分为最高端的极紫外（EUV）光刻系统和中低端的深紫外（DUV）光刻系统两种。前者用于生产7纳米及以下的主流高端芯片，后者用于生产10至130纳米相较普通的低端芯片。

先进的光刻机

早在2019年荷兰就已经限制向中国出口极紫外光刻系统。但深紫外光刻系统属于普遍通用技术，其销售一直遵循市场规律，自由交易。

中国作为统一的大市场，是全球互联网用户最多的国家，是世界智能手机用户最多的国家；是全球第二大云服务市场，也是增速最快的市场；还是世界上芯片需求量最大的市场。市场优势直接决定中国需要大量的光刻机，用于各类芯片生产。

荷兰光刻机厂商在中国市场上最为活跃，抢下最大块的“蛋糕”，赚到“盆满钵满”，今年第一季度新增的订单屡创新高，净销售额67.5亿欧元，同比增90.9％，净利润19.6亿欧元，同比增181.4％。

此次，荷兰追随美国扩大对华半导体制造设备的出口管制，这无疑就是直接将中国巨大的需求订单拒之门外，换取的却是国际社会对其滥用出口管制、践踏国际自由贸易准则的骂名。不知道吃惯了中国“满汉全席”的荷兰光刻机厂商，以后就着眼泪“吃糠咽菜”，还能不能适应良好。

荷兰伤“芯”

中国的奋进历程

面对美西方不断加码的层层封锁，中国人从来不是被动挨打，解决关键难题，中国始终抱着必胜的信心和决心，坚持自主创新，勇于冒险犯难，为实现中国“芯”安全奋勇前进。

2020年，中国出台“强基计划”，培养造就基础研究和前沿研究的科技人才，加快提升自主创新能力，推动中国经济科技快速发展，向世界科技大国强国迈进。

2021年，“十四五规划和2035年远景目标纲要”明确提到聚焦高端芯片和加强高端科研仪器设备研发制造，显示出中国持续加强芯片领域研发的决心，誓要解决“卡脖子”问题。

二十大和今年“两会”之后，中国加快中国式现代化步伐，中国领导人强调，科技强国是全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴的战略支撑，必须瞄准国家战略需求，系统布局关键创新资源，发挥产学研深度融合优势，不断在关键核心技术上取得新突破。

今年以来，华为成功开发出14纳米级的芯片设计软件；有关科技攻关成功实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖。随着越来越多科技人才的涌现和自主创新的科技装备列装，中国已进入解决芯片问题的关键阶段。

中国芯

美国的封锁只配成为衬托中国科技登顶壮举的背景板，徒留后人叹息：美国之举变诈几何哉？止增笑耳。

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